Термопрокладка FEHONDA с теплопроводностью 12.8 Вт/м·К и толщиной 0.5 мм идеально заменит стандартную пасту, обеспечивая равномерный отвод тепла от процессора или видеокарты без высыхания. Размер 85x45 мм подойдет для большинства чипов, а плотность 3.4 г/см³ гарантирует простую установку без пузырей воздуха. Выдерживает экстремальные температуры от -50 °C до +200 °C, продлевая срок службы вашей компьютерной техники и предотвращая перегрев.